集成电路源于半导体二极管与三极管。当人们发现一个晶体二极或三极管功能与同样的电真空管相近时，体积却只有电子管的几十分之一，甚至更小。耗电也相应下降了。所以配套的周边元件也相应微型化了。这对于要求微型化，轻型化的高端电子产品，军用品极为重要。所以有人就将这些微型元件集中起来焊接成一个功能电路，这就是最原始的集成电路。比如一台收音机，如用传统工艺与元件制作，很难小于一个肥皂盒。但用这种初始集成方法，很容易减少到火柴盒大小，重量也随之减轻。但生产这种电路，方法原始，效率低下，成品率一致性都无法保证。于是工程师们发现，生产半导体管的光刻，外延，渗透，烧结等的一些平面工艺很容易制成应用量很大的电阻与导线。于是在一平方厘米大小的一块半导体晶片上制出了几十个二三极管，几百个电阻和连接它们的相应导线，构成了一个相应功能电路！但用这种方法很难制成较大的电感与电容，于是用大量的二三极管构成有源模拟电感与电容电路。随着工艺的不断提高与改进，在相应晶片上能集成更多的元件而制成复杂电路。所以发展的过程就经历了小规模集成，大规模，超大规模集成电路的发展过程。特别是数字集成电路更是发展惊人。比如我们常见的计算，如用传统电子管制作，可能体积不会小于一幢大楼。用晶体管也会有几十公斤重，更无法做成手机一类的袖珍型智能产品，只能是用集成电路来制作了。我国的超级计算机一直雄居世界一流，其超大规模集成电路是其核心与基础！
